散装
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移动通讯/OMAP?
300μA
2.7 V ~ 4.5 V
-40°C ~ 85°C
表面贴装
139-LFBGA
IC PWR MGMT 4 LDO TXRX 139NFBGA
MIC59150YME TR
DSEI2X61-02A
TLC1549IP
NC7SZ175P6X