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DS34S132GN+

  • 厂家：Maxim Integrated
  • 封装：676-PBGA（27x27）
  • 批号：--
  • 数量：电询
  • 价格：询价
  • 类型：接口 - 电信
  • PDF：DS34S132GN+

DS34S132GN+

  • 包装

    托盘

  • 系列

    -

  • 功能

    TDM-over-Packet（TDMoP）

  • 接口

    TDMoP

  • 电路数

    1

  • 电压 - 电源

    1.8V， 3.3V

  • 电流 - 电源

    -

  • 功率 (W)

    -

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    676-BGA

  • 产品简介说明

    IC TDM OVER PACKET 676-BGA

  • 产品描述备注

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